Embalagem de Componentes Eletrônicos
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A embalagem de componentes eletrônicos desempenha um papel na instalação, fixação, vedação, proteção de chips e melhoria do desempenho de aquecimento elétrico. Ao mesmo tempo, fios são conectados aos pinos do invólucro da embalagem através dos contatos no chip, que por sua vez são conectados a outros dispositivos através de fios na placa de circuito impresso, conseguindo assim a conexão entre o chip interno e os circuitos externos.
Portanto, o chip deve ser isolado do lado de fora para evitar que impurezas no ar corroam o circuito do chip e causem uma diminuição no desempenho elétrico. E os chips embalados também são mais convenientes para instalação e transporte. Devido à qualidade da embalagem, ela afeta diretamente o desempenho do chip em si e o design e a fabricação do PCB conectado a ele, portanto, a tecnologia de embalagem é crucial.
O indicador importante para medir o avanço ou não de uma tecnologia de empacotamento de chips é a razão entre a área do chip e a área de empacotamento. Quanto mais próximo de 1 for esse índice, melhor.
Os principais fatores a considerar ao embalar:
