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DIP é a abreviação de "Double In line Package" em inglês, que significa pacote dual in line.

embalagem DIP

Um dos tipos de embalagem plug-in, onde os pinos são conduzidos para fora de ambos os lados da embalagem e os materiais de embalagem são de plástico e cerâmica. DIP é o encapsulamento de plug-in mais popular, com aplicações que incluem ICs lógicos padrão, LSIs de memória, circuitos de microcomputadores e muito mais.