Pacote de componentes eletrônicos

A embalagem passou aproximadamente pelo seguinte processo de desenvolvimento:

Em termos de estrutura.

TO → DIP → PLCC → QFP → BGA → CSP.

Em termos de materiais. Metais, cerâmicas, cerâmicas, plásticos e plásticos.

Forma de pino. Inserção direta de eletrodo longo → Montagem de eletrodo curto ou sem eletrodo → Saliências em forma de esfera.

Método de montagem. Inserção de furo passante → montagem de superfície → instalação direta.

A seguir, uma introdução às formas de embalagem específicas:

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Embalagem SOP/SOIC

SOP é a abreviação de Small Outline Package em inglês, que significa Small Outline Package.

Encapsulamento SOP

A tecnologia de embalagem SOP foi desenvolvida com sucesso pela Philips Corporation de 1968 a 1969 e evoluiu gradualmente para:

SOJ, embalagem de fator de forma pequena J-pin

TSOP, pacote fino de fator de forma pequeno

VSOP, embalagem de formato muito pequeno

SSOP, SOP reduzido

TSSOP, SOP Fino Reduzido

SOT, transistor de fator de forma pequeno

SOIC, circuito integrado de fator de forma pequeno