Ponte Retificadora MB10S

Processo de produção do MB10S

O chip GPP usado no MB6S é produzido usando tecnologia de passivação de vidro. Comparado com a tecnologia adesiva de proteção comum, possui três características principais na estrutura PN:

Quando o estresse externo é gerado ou choque frio ocorre, o processo adesivo protetor pode falhar, enquanto o processo GPP não passará por situações semelhantes,

2. Proteção contra vazamentos, o próprio processo GPP tem vazamentos muito menores do que o processo adesivo protetor

3. O HTRB, também conhecido como polarização reversa de alta temperatura, só pode suportar o HTRB em cerca de 100 graus Celsius usando processos adesivos de proteção comuns, enquanto o processo de passivação de vidro ainda funciona muito bem a 150 graus Celsius